[实用新型]一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱

权利要求书

1.一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，包括箱体(4)，其特征在于：所述箱体(4)底端设置有支撑脚(3)，且所述支撑脚(3)和所述箱体(4)高度连接，所述箱体(4)左上方设置有合页(5)，且所述合页(5)与所述箱体(4)活动连接，所述合页(5)顶端外侧设置有盖板(1)，且所述盖板(1)和所述合页(5)活动连接，所述盖板(1)上表面中部设置有手柄(6)，且所述手柄(6)与所述盖板(1)高度连接，所述箱体(4)顶端外侧设置有电动伸缩杆(2)，且所述电动伸缩杆(2)和所述箱体(4)固定连接，所述箱体(4)内部设置有内腔(9)，且所述内腔(9)和所述箱体(4)活动连接，所述内腔(9)内侧设置有收纳板(8)，且所述收纳板(8)与所述内腔(9)滑动连接，所述收纳板(8)表面开设有滑槽(13)，所述箱体(4)内侧靠近所述内腔(9)外侧设置有内腔支撑板(12)，且所述内腔支撑板(12)与所述箱体(4)滑动连接，所述内腔支撑板(12)外侧设置有滑块(7)，且所述滑块(7)与所述内腔支撑板(12)固定连接，所述内腔支撑板(12)外侧设置有收纳杆(11)，且所述收纳杆(11)与所述内腔支撑板(12)固定连接，所述收纳杆(11)内部设置有弹簧(10)，且所述弹簧(10)和所述收纳杆(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，其特征在于：所述盖板(1)和所述箱体(4)通过所述合页(5)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，其特征在于：所述收纳杆(11)设置有两个，两个所述弹簧(10)对称固定在所述箱体(4)内侧的前后两端。

4.根据权利要求1所述的一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，其特征在于：所述内腔支撑板(12)上下两端均设置有所述滑块(7)，且所述箱体(4)和所述内腔支撑板(12)通过所述滑块(7)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，其特征在于：所述收纳板(8)的高度略小于所述内腔(9)的高度，所述内腔(9)为两个形状和大小相同的腔体，两个腔体通过所述收纳板(8)连接。

6.根据权利要求1所述的一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，其特征在于：所述收纳板(8)的底端和前后两端均开设有滑槽(13)，且所述收纳板(8)和所述内腔(9)通过所述滑槽(13)滑动连接。