[实用新型]一种具有侧开门结构的芯片设备包装箱有效

专利信息
申请号: 202021163725.X 申请日: 2020-06-21
公开(公告)号: CN212829864U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 奚祥隆 申请(专利权)人: 无锡润年自动化科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/05;B65D55/02;B65D25/28;B65D85/86
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 胡荣
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及芯片设备包装箱技术领域,且公开了用于一种具有侧开门结构的芯片设备包装箱,包括箱体,其特征在于:所述箱体的内部底面固定设置有卡槽座,所述卡槽座的内侧设置有移动板,所述移动板与所述卡槽座滑动连接,所述移动板的上表面固定设置有侧门,所述侧门的前表面固定设置有防护膜,所述侧门的前表面靠近所述防护膜的外侧固定设置有手柄。该用于一种具有侧开门结构的芯片设备包装箱,通过设置侧门、移动板和卡槽座、弹性垫、滑块和滑轨,使得本实用新型具有使用多样性和便于移动功能,通过卡槽座和移动板对侧门进行滑动,便于工作人员进行存取,同时提高了存放盒使用的便利性,增加了包装箱的使用功能,给使用者带来方便。
搜索关键词: 一种 具有 开门 结构 芯片 设备 包装箱
【主权项】:
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