[实用新型]一种石英晶片装片装置有效
| 申请号: | 202021158808.X | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN212365943U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
| 发明(设计)人: | 刘胜男 | 申请(专利权)人: | 深圳科鑫泰电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种石英晶片装片装置,属于石英晶片装片技术领域,包括底座,所述连接管的底部设有夹取装置,所述夹取装置底面开设有负压口,所述负压口外侧的夹取装置内部安装有两根相互垂直的螺杆,两根螺杆的垂直端皆焊接有两个相互配合的直角齿轮,一根所述螺杆的另一端安装有微型电机,所述螺杆的中间位置处皆套设有螺纹套,螺纹套的底部皆通过滑杆穿过滑槽焊接有矫正块,两根所述螺杆对边的中间位置处皆安装有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆同一方向上的夹取装置底部皆开设有滑道,所述第二电动伸缩杆的输出端通过滑块穿过滑道并焊接有限位板。本实用新型方便对石英晶片进行整理和限位,使用方便工作效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 石英 晶片 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





