[实用新型]一种石英晶片装片装置有效
| 申请号: | 202021158808.X | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN212365943U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
| 发明(设计)人: | 刘胜男 | 申请(专利权)人: | 深圳科鑫泰电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡坚 |
| 地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石英 晶片 装置 | ||
1.一种石英晶片装片装置,包括底座(9);其特征在于,所述底座(9)顶部的中心位置处安装有驱动电机(8),且驱动电机(8)的输出端连接有支持杆(1),所述支持杆(1)的另一端焊接有顶板(5),且支持杆(1)的顶端位于顶板(5)中间位置处,所述支持杆(1)两侧的顶板(5)底部皆焊接有第一电动伸缩杆(4),且第一电动伸缩杆(4)的输出端焊接有支撑板(6),所述支撑板(6)底部的中间位置处安装有抽气泵(3),且抽气泵(3)的输出端连接有连接管(7),所述连接管(7)的底部设有夹取装置(2),且夹取装置(2)顶部两侧通过支杆与支撑板(6)的底部相互焊接,所述夹取装置(2)底面开设有负压口(16),且负压口(16)与连接管(7)的一端相连通,所述负压口(16)外侧的夹取装置(2)内部安装有两根相互垂直的螺杆(10),且两根螺杆(10)的垂直端皆焊接有两个相互配合的直角齿轮(12),一根所述螺杆(10)的另一端安装有微型电机(15),且微型电机(15)的输出端与螺杆(10)连接,所述螺杆(10)正下方的夹取装置(2)底部皆开设有滑槽(14),所述螺杆(10)的中间位置处皆套设有螺纹套(11),且螺纹套(11)的底部皆通过滑杆穿过滑槽(14)焊接有矫正块(13),两根所述螺杆(10)对边的中间位置处皆安装有第二电动伸缩杆(17),且两根第二电动伸缩杆(17)之间相互垂直,所述第二电动伸缩杆(17)同一方向上的夹取装置(2)底部皆开设有滑道(18),所述第二电动伸缩杆(17)的输出端通过滑块穿过滑道(18)并焊接有限位板(19)。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片装片装置,其特征在于,所述夹取装置(2)底面结构呈正方形结构分布。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶片装片装置,其特征在于,所述螺杆(10)的外侧设置有外螺纹,并在螺纹套(11)的内部设置有与螺杆(10)外螺纹相互配合的内螺纹。
4.根据权利要求1所述的一种石英晶片装片装置,其特征在于,相邻两个所述滑槽(14)的相近端均不接触。
5.根据权利要求1所述的一种石英晶片装片装置,其特征在于,所述矫正块(13)和限位板(19)的外侧皆包覆有一层橡胶垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





