[实用新型]用于Micro-LED晶片的吸嘴及LED封装装置有效
| 申请号： | 202021121028.8 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212209452U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;周杰;罗国华;赵敏;陈小超 | 申请（专利权）人： | 惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈秀丽 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于Micro‑LED晶片的吸嘴及LED封装装置，吸嘴用于吸取LED晶片，相邻两个LED晶片的间隙与LED晶片的宽度的和为预设间距，用于LED晶片的吸嘴包括握持本体以及吸取本体，握持本体开设有第一腔体；吸取本体开设有第二腔体，吸取本体具有相对的连接端和吸取端；连接端与握持本体连接，第二腔体与第一腔体连通；吸取端具有吸取面，吸取面开设有与第二腔体连通的吸附口；吸取端的端面的宽度小于预设间距。上述用于LED晶片的吸嘴及LED封装装置，在吸嘴下降的时候不会触碰旁边的LED晶片，因此避免了撞晶，也避免了待安装的LED晶片悬浮而安装不下去的情况，从而可以保证晶片的LED正常安装，因此保证了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 micro led 晶片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
