[实用新型]一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置有效

专利信息
申请号: 202021118615.1 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212955320U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 丁永灼 申请(专利权)人: 河北惟新科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 苏州铭恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32463 代理人: 吴月琴
地址: 050035 河北省石家庄市裕华区高新区*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,包括基座,所述基座上设有工作孔,所述基座的上端面上设有四个呈中心对称设置的第一滑动槽,四个所述第一滑动槽内均滑动连接有第一滑动块,四个所述第一滑动块远离第一滑动槽的一端均设有升降槽,四个所述升降槽内均滑动连接有磁柱,四个所述磁柱远离基座的一端均固定连接有固定板,四个所述磁柱远离固定板的一侧壁上均固定连接有弹簧,四个所述弹簧远离磁柱的一端分别固定连接在四个升降槽的内壁上设置。本实用新型可以方便的完成不同大小靶材的固定工作,极大的方便了用户进行溅射镀膜工作。
搜索关键词: 一种 用于 真空 磁控溅射 镀膜 装置
【主权项】:
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