[实用新型]一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置有效

专利信息
申请号: 202021118615.1 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212955320U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 丁永灼 申请(专利权)人: 河北惟新科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 苏州铭恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32463 代理人: 吴月琴
地址: 050035 河北省石家庄市裕华区高新区*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 真空 磁控溅射 镀膜 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,包括基座,所述基座上设有工作孔,所述基座的上端面上设有四个呈中心对称设置的第一滑动槽,四个所述第一滑动槽内均滑动连接有第一滑动块,四个所述第一滑动块远离第一滑动槽的一端均设有升降槽,四个所述升降槽内均滑动连接有磁柱,四个所述磁柱远离基座的一端均固定连接有固定板,四个所述磁柱远离固定板的一侧壁上均固定连接有弹簧,四个所述弹簧远离磁柱的一端分别固定连接在四个升降槽的内壁上设置。本实用新型可以方便的完成不同大小靶材的固定工作,极大的方便了用户进行溅射镀膜工作。

技术领域

本实用新型涉及镀膜靶材技术领域,尤其涉及一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置。

背景技术

镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源,为了使镀膜靶材可以稳定的完成真空磁控溅射工作,需要使用到相应的邦定装置对镀膜靶材进行固定。

现有的邦定装置结构固定,只能对固定大小型号的镀膜靶材进行固定工作,十分的不便于用户使用,且由于邦定装置需要根据镀膜靶材的大小型号进行定制,因此会极大的增加用户的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:现有的邦定装置需要根据镀膜靶材进行定制,无法适用于不同大小的镀膜靶材,使用十分不便,且会增加用户的生产成本。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置,包括基座,所述基座上设有工作孔,所述基座的上端面上设有四个呈中心对称设置的第一滑动槽,四个所述第一滑动槽内均滑动连接有第一滑动块,四个所述第一滑动块远离第一滑动槽的一端均设有升降槽,四个所述升降槽内均滑动连接有磁柱,四个所述磁柱远离基座的一端均固定连接有固定板,四个所述磁柱远离固定板的一侧壁上均固定连接有弹簧,四个所述弹簧远离磁柱的一端分别固定连接在四个升降槽的内壁上设置,所述基座的下端面上设有控制装置。

优选的,所述控制装置包括设置在基座下端面上的四个呈中心对称设置的第二滑动槽,四个所述第二滑动槽分别正对四个第一滑动槽设置,四个所述第二滑动槽内均滑动连接有第二滑动块,四个所述第二滑动块内均螺纹贯穿有螺纹杆,四个所述螺纹杆相互靠近的一端分别转动连接在四个第二滑动槽的内壁上设置,四个所述螺纹杆相互远离的一端均贯穿基座设置,四个所述第二滑动块远离基座的一端均固定连接有电磁铁。

优选的,四个所述螺纹杆相互远离的一端均固定连接有转盘。

优选的,所述基座的下端面上固定连接有四个呈相互对称设置的支撑柱。

优选的,四个所述升降槽的内壁上均固定连接有限位环,四个所述限位环均远离基座设置,四个所述磁柱上均固定连接有限位盘,四个所述限位盘均靠近基座设置,四个所述限位盘分别匹配四个限位环设置。

优选的,四个所述第一滑动槽和四个第二滑动槽均呈T型设置,四个所述第一滑动块与四个第二滑动块的形状分别与四个第一滑动槽和四个第二滑动槽呈匹配设置。

本实用新型的有益效果是:在本装置中,用户可以借助第一滑动块在第一滑动槽内的滑动,以及第二滑动块在第二滑动槽内的滑动,再利用电磁铁工作时对磁柱的吸引,拉动固定板完成对不同大小靶材的夹持固定工作,极大的方便了用户使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置的正面结构剖视图;

图2为图1中A结构的放大图;

图3为本实用新型提出的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置的仰视结构剖视图;

图4为本实用新型提出的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置的部分侧面结构剖视图。

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