[实用新型]一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置

权利要求书

1.一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上设有工作孔(16)，所述基座(1)的上端面上设有四个呈中心对称设置的第一滑动槽(2)，四个所述第一滑动槽(2)内均滑动连接有第一滑动块(3)，四个所述第一滑动块(3)远离第一滑动槽(2)的一端均设有升降槽(4)，四个所述升降槽(4)内均滑动连接有磁柱(5)，四个所述磁柱(5)远离基座(1)的一端均固定连接有固定板(6)，四个所述磁柱(5)远离固定板(6)的一侧壁上均固定连接有弹簧(7)，四个所述弹簧(7)远离磁柱(5)的一端分别固定连接在四个升降槽(4)的内壁上设置，所述基座(1)的下端面上设有控制装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置，其特征在于,所述控制装置包括设置在基座(1)下端面上的四个呈中心对称设置的第二滑动槽(8)，四个所述第二滑动槽(8)分别正对四个第一滑动槽(2)设置，四个所述第二滑动槽(8)内均滑动连接有第二滑动块(9)，四个所述第二滑动块(9)内均螺纹贯穿有螺纹杆(10)，四个所述螺纹杆(10)相互靠近的一端分别转动连接在四个第二滑动槽(8)的内壁上设置，四个所述螺纹杆(10)相互远离的一端均贯穿基座(1)设置，四个所述第二滑动块(9)远离基座(1)的一端均固定连接有电磁铁(11)。

3.根据权利要求2所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置，其特征在于，四个所述螺纹杆(10)相互远离的一端均固定连接有转盘(12)。

4.根据权利要求1所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置，其特征在于，所述基座(1)的下端面上固定连接有四个呈相互对称设置的支撑柱(15)。

5.根据权利要求1所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置，其特征在于，四个所述升降槽(4)的内壁上均固定连接有限位环(13)，四个所述限位环(13)均远离基座(1)设置，四个所述磁柱(5)上均固定连接有限位盘(14)，四个所述限位盘(14)均靠近基座(1)设置，四个所述限位盘(14)分别匹配四个限位环(13)设置。

6.根据权利要求2所述的一种用于真空磁控溅射镀膜靶材的邦定装置，其特征在于，四个所述第一滑动槽(2)和四个第二滑动槽(8)均呈T型设置，四个所述第一滑动块(3)与四个第二滑动块(9)的形状分别与四个第一滑动槽(2)和四个第二滑动槽(8)呈匹配设置。