[实用新型]一种多层瓷介电容器有效
| 申请号： | 202021116338.0 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212303394U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴胜琴;李豪杰;李凯;胡丹丹 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/04 | 分类号： | H01G2/04;H01G2/10 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 周文 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层瓷介电容器，包括：一层或多层堆叠的电容器芯片；堆叠的电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；每个金属框架的两端设有焊盘；每个金属框架的底部设有引脚，引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的电容器芯片的芯片底面粘接固定在线路板上。本实用新型的多层瓷介电容器能有效减少线路板的焊盘面积，适合小型化、高密度封装，提高空间利用率，降低电路的ESR及ESL。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电容器 | ||
【主权项】：
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