[实用新型]一种多层瓷介电容器有效
| 申请号： | 202021116338.0 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212303394U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 吴胜琴;李豪杰;李凯;胡丹丹 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/04 | 分类号： | H01G2/04;H01G2/10 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 周文 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电容器 | ||
1.一种多层瓷介电容器，其特征在于，包括：
一层或多层堆叠的电容器芯片；
堆叠的所述电容器芯片的两端均与金属框架焊接固定；
每个所述金属框架的两端设有焊盘；
每个所述金属框架的底部设有引脚，所述引脚焊接固定在线路板上；和/或，堆叠的所述电容器芯片的芯片底面粘接固定在线路板上。
2.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，多个所述电容器芯片水平或竖直堆叠。
3.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述电容器芯片为贴片式电容或电阻。
4.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述金属框架的中部相对应所述电容器芯片的焊接位置设有凹槽。
5.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述金属框架和焊盘或者所述金属框架、焊盘和引脚为一体式结构。
6.如权利要求1或5所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述焊盘为所述金属框架两端向内或向外的弯曲部。
7.如权利要求6所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述焊盘上不开孔、开圆孔或开方孔。
8.如权利要求1或5所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述引脚为所述金属框架底部向内或向外的弯曲部。
9.如权利要求5所述的多层瓷介电容器，其特征在于，所述金属框架、焊盘和引脚为铁镍合金或铜合金的金属框架，厚度范围为0.1-1.0mm。
10.如权利要求1所述的多层瓷介电容器，其特征在于，堆叠的所述电容器芯片的芯片底面通过粘接胶粘接固定在线路板上。
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