[实用新型]一种紫外LED封装结构有效
申请号: | 202021108948.6 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN212542468U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 刘冰冰 | 申请(专利权)人: | 刘冰冰 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450018 河南省郑州市郑东新区商都*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及紫外LED技术领域,且公开了一种紫外LED封装结构,包括安装座,所述安装座的顶部放置有玻璃盖,所述安装座的顶部固定安装有灯架,所述灯架的内侧固定安装有灯体。该紫外LED封装结构,通过设置夹块,在进行安装时,先将玻璃盖放置于安装座的内侧,同时将左右两侧的夹块均调整为相对朝向,此时,旋转操作杆使螺杆发生旋转,螺杆发生旋转可带动连接块、安装环和夹块下降直至卡块卡入安装座内同时夹块与玻璃盖接触,在这种情况下,夹块被卡块限制移动,同时玻璃盖被夹块限制移动,整体就完成了固定安装,拆卸操作与安装操作相反,整体操作简单,使用方便省力,节省了传统的制作工艺花费的时间,达到了便于拆装的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 紫外 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
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