[实用新型]一种电子元件加工用的打包装置有效

专利信息
申请号: 202021084063.7 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN212891272U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 尹毅 申请(专利权)人: 烟台和锦电子有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 代理人: 张方昆
地址: 264000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供了一种电子元件加工用的打包装置,包括装置主体,所述装置主体包括箱体,所述箱体的内部由钢板水平分隔成两个独立的空腔分别为上仓、下仓,所述箱体的一侧焊接P形顶板,所述箱体的顶端设有四个圆形通孔,四个所述圆形通孔下方设置有电子元件放置装置,所述箱体空腔内设有推出装置,所述塑料薄膜滚动装置焊接箱体两侧,所述P形顶板上设有电控装置,所述P形顶板的一侧设有第二从动辊,所述P形顶板另一侧设有第二主动装置,所述P形顶板内侧设有封口装置,封口装置内包括加热环,所述加热环导线连接电控装置,此打包装置能同时对多个电子元件进行打包,设有电子元件放置装置,防止打包时电子元件损坏,设有推出装置提高打包效率。
搜索关键词: 一种 电子元件 工用 打包 装置
【主权项】:
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