[实用新型]用于多工位封装基板的控温测试夹具有效
| 申请号： | 202021025134.6 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN210982548U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭栓银;李正潮;封飞飞 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/073;G05D23/19 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 钮云涛 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于多工位封装基板的控温测试夹具，其包括封装基板；还包括控温装置以及底板，封装基板设置于所述控温装置上，在所述封装基板正上方还设置压板；所述压板在封装基板的上方能相对封装基板运动，在所述压板上设置包含若干探针的探针阵列以及若干贯通所述压板的出光槽，压板压在封装基板上时，压板上的出光槽与封装基板上的封装工位一一对应，且压板上的探针阵列能与封装基板上的基板加电区电连接；探针阵列与封装基板的基板加电区电连接后，通过探针阵列内的探针能对封装基板上相应封装工位的激光器芯片加载所需的测试电流。本实用新型能有效实现多个激光器芯片的测试，提高测试效率以及测试的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多工位 封装 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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