[实用新型]一种用于半导体器件的装置有效
| 申请号： | 202020981658.6 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212367793U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 田梦晓 | 申请（专利权）人： | 上海芯菩特半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 王铭陆 |
| 地址： | 201799 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体器件的装置，包括盒体，所述盒体的底部固定安装有支撑板，支撑板的顶部固定安装有限位板，盒体内部且位于支撑板的顶部固定安装有半导体器件。该用于半导体散热除尘的装置，通过设置水银柱、隔污格栅等结构，设备内部所产生的热量会直观的反应在水银柱表面，便于人们观测，使用者可通过旋钮控制防污窗打开或关闭，通过导热垫、热电转化板、信号处理电路板、稳压整流板、充放电控制器、蓄电池、电动风扇组等结构配合工作，可对设备内部进行除尘降温工作，从而达到了无需额外的电能消耗即可对半导体设备进行散热除尘工作、节能环保的效果，使用者可较为直观的了解半导体设备内部温度变化情况的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 装置 | ||
【主权项】：
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