[实用新型]一种用于半导体器件的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体器件的装置，包括盒体，所述盒体的底部固定安装有支撑板，支撑板的顶部固定安装有限位板，盒体内部且位于支撑板的顶部固定安装有半导体器件。该用于半导体散热除尘的装置，通过设置水银柱、隔污格栅等结构，设备内部所产生的热量会直观的反应在水银柱表面，便于人们观测，使用者可通过旋钮控制防污窗打开或关闭，通过导热垫、热电转化板、信号处理电路板、稳压整流板、充放电控制器、蓄电池、电动风扇组等结构配合工作，可对设备内部进行除尘降温工作，从而达到了无需额外的电能消耗即可对半导体设备进行散热除尘工作、节能环保的效果，使用者可较为直观的了解半导体设备内部温度变化情况的效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，尤其是一种用于半导体器件的装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

随着科技的发展，半导体器件在人们的生产生活中被越来越多的使用，而半导体器件作为一种电子元件，由于其自身的特性很少在装置上具有呈开放的孔口，因此设备无法与外界空气形成对流，在工作中产生的热量无法向外界快速排出，设备在工作中会自然吸附一些空气中的灰尘，容易在设备内部产生聚热、积热现象，会严重影响设备的工作效率，长期积累下来更会造成半导体器件的损坏。现有部分对半导体器件进行改造的装置，但是仅仅添加了在设备附近的散热风扇，不仅需要额外的电能去驱动，也无法较为及时的对设备内部进行散热除尘，人们对于半导体器件的温度变化情况也难以较为直观的掌握，不能够满足人们对于半导体器件散热除尘的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体器件的装置，包括盒体，所述盒体的底部固定安装有支撑板，支撑板的顶部固定安装有限位板，盒体内部且位于支撑板的顶部固定安装有半导体器件

在进一步的实施例中，所述支撑板的顶部且位于半导体器件的右侧固定安装有导热垫，盒体内部且位于导热垫的右侧固定安装有热电转化板，半导体器件与导热垫相连接，导热垫可将半导体器件工作所产生的热量传递至热电转化板处。

在进一步的实施例中，所述支撑板的顶部且位于热电转化板的右侧固定安装有信号处理电路板，支撑板顶部且位于信号处理电路板的右侧固定安装有稳压整流板，支撑板顶部且位于稳压整流板的右侧固定安装有充放电控制器，信号处理电路板、稳压整流板可对热电转化板所转化的电流进行处理。

在进一步的实施例中，所述支撑板顶部且位于充放电控制器的右侧固定安装有蓄电池，充放电控制器与蓄电池相连接，盒体内部且位于半导体器件的左侧固定安装有散热箱，散热箱的内部活动安装有电动风扇组，蓄电池与电动风扇组通过导线相连接，充放电控制器可控制蓄电池充能或者放电，为电动风扇组进行供能。

在进一步的实施例中，所述盒体的顶部固定安装有固定环，盒体通过固定环插接有水银柱，水银柱的底部固定安装有感温片，且感温片位于盒体的内部，感温片可将盒体内部的温度传递至水银柱处。

在进一步的实施例中，所述盒体的前表面固定安装有连接器，且连接器的末端延伸至盒体内部并与半导体器件相连接，连接器可将盒体内部的半导体器件与待工作设备相连接。

在进一步的实施例中，所述盒体的表面固定安装有固定块，固定块通过旋钮活动安装有防污窗，防污窗的表面固定安装有隔污格栅，旋钮可控制防污窗打开或关闭，隔污格栅可阻挡外界的灰尘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：