[实用新型]一种用于半导体器件的装置有效
| 申请号： | 202020981658.6 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212367793U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 田梦晓 | 申请（专利权）人： | 上海芯菩特半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人： | 王铭陆 |
| 地址： | 201799 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 装置 | ||
1.一种用于半导体器件的装置，包括盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)的底部固定安装有支撑板(2)，支撑板(2)的顶部固定安装有限位板(3)，盒体(1)内部且位于支撑板(2)的顶部固定安装有半导体器件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述支撑板(2)的顶部且位于半导体器件(4)的右侧固定安装有导热垫(5)，盒体(1)内部且位于导热垫(5)的右侧固定安装有热电转化板(6)，半导体器件(4)与导热垫(5)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述支撑板(2)的顶部且位于热电转化板(6)的右侧固定安装有信号处理电路板(7)，支撑板(2)顶部且位于信号处理电路板(7)的右侧固定安装有稳压整流板(8)，支撑板(2)顶部且位于稳压整流板(8)的右侧固定安装有充放电控制器(9)。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述支撑板(2)顶部且位于充放电控制器(9)的右侧固定安装有蓄电池(10)，充放电控制器(9)与蓄电池(10)相连接，盒体(1)内部且位于半导体器件(4)的左侧固定安装有散热箱(11)，散热箱(11)的内部活动安装有电动风扇组(12)，蓄电池(10)与电动风扇组(12)通过导线相连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述盒体(1)的顶部固定安装有固定环(13)，盒体(1)通过固定环(13)插接有水银柱(14)，水银柱(14)的底部固定安装有感温片(15)，且感温片(15)位于盒体(1)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述盒体(1)的前表面固定安装有连接器(16)，且连接器(16)的末端延伸至盒体(1)内部并与半导体器件(4)相连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的装置，其特征在于，所述盒体(1)的表面固定安装有固定块(17)，固定块(17)通过旋钮(18)活动安装有防污窗(19)，防污窗(19)的表面固定安装有隔污格栅。
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