[实用新型]一种电路板焊接装置有效
| 申请号： | 202020979650.6 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN211831380U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张一鸣 | 申请（专利权）人： | 张一鸣 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 | 代理人： | 刘坤 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板焊接技术领域，更具体的说是一种电路板焊接装置，可以控制电路板与二极管等零部件焊缝的成型形状。升降电机带动升降丝杆转动，升降丝杆带动升降横梁升降，升降横梁带动成型漏斗来寻找电路板与二极管等零部件接触的高度方向上的焊接位置，随后使成型漏斗扣在电路板与二极管等零部件接触的焊接位置，并由送丝电机带动两个送丝轮将焊丝送到成型漏斗中进行焊接，来控制焊缝成型的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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