[实用新型]一种加固DIP元件焊接的PCB结构有效
| 申请号： | 202020977464.9 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212305771U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周爱升;李麟;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面，焊接面上设有引脚焊盘，DIP元件设置于引脚焊盘上，引脚焊盘为正方形或圆形，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘背面处覆有加固物。其有益效果在于，密间距或多引脚的DIP元件焊接时，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘处覆上铜皮或走线来加固焊接和耐高压测试，同时防止后期使用DIP元件的引脚脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加固 dip 元件 焊接 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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