[实用新型]芯片台面胶保护套制作装置有效
| 申请号： | 202020976017.1 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN212666511U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 杭州西风半导体有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26;B29C33/10 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 阎忠华 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片台面胶保护套制作装置，包括支撑台，与支撑台连接的下模具，设于下模具上的下模芯，上模具，与上模具连接的上模芯；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板，下模芯上表面上设有下环形围板，上环形围板下端设有采用弹性材料支撑的上环形支撑板，下环形围板上端设有采用弹性材料支撑的下环形支撑板。本实用新型具有容易将整流芯片和模具中心对准，制作得到的台面胶保护套边缘宽度均匀，生产效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 台面 护套 制作 装置 | ||
【主权项】：
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