[实用新型]金属镀膜装置有效
申请号: | 202020928837.3 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN212533102U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 刘东 | 申请(专利权)人: | 杭州西风半导体有限公司 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/04;C23C14/50 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 阎忠华 |
地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种金属镀膜装置,包括电子束真空镀膜机,呈球面形的镀膜锅,设于镀膜锅上的M个镀膜窗口,设于每个镀膜窗口上的芯片掩膜挡片环,设于芯片掩膜挡片环上的芯片掩膜挡片,设于芯片掩膜挡片外侧的芯片掩膜挡片环上的芯片盖板,设于电子束真空镀膜机内的坩埚和电子枪。本实用新型具有缩短了金属镀膜工艺周期,减少了人力和生产处理辅材成本的特点。 | ||
搜索关键词: | 金属 镀膜 装置 | ||
【主权项】:
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