[实用新型]一种直插式电极支架及SMD封装灯珠有效

专利信息
申请号: 202020922025.8 申请日: 2020-05-27
公开(公告)号: CN212209536U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 黄水平 申请(专利权)人: 深圳市晶鑫晨光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超
地址: 518106 广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种直插式电极支架及SMD封装灯珠,包括多个单体片架;单体片架包括第一电极架、第二电极架、第一支架和第二支架,第一电极架与第一支架连接,第二电极架与第二支架连接,第一支架和第二支架连接在上、下接料带上;第一电极架至上接料带距离为14.00~14.50cm,第一电极架至下接料带底部距离为35.50~36.10cm。本实用新型中,由于电极架到上接料带的距离较大,可直接从电极架与上接料带之间的区域进行一次剪裁,即可将第一支架(正极支架)与第二支架(负极支架)分离。利用本实用新型公开的直插式电极支架结构制作SMD封装灯珠,该SMD封装灯珠的生产效率得到极大的提高。
搜索关键词: 一种 直插式 电极 支架 smd 封装
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