[实用新型]一种用于单晶硅片的存储装置有效
申请号: | 202020882168.0 | 申请日: | 2020-05-24 |
公开(公告)号: | CN212062405U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 王海军;薛佳勇;薛佳伟 | 申请(专利权)人: | 天津众晶半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市北*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于单晶硅片的存储装置,包括底板、塑封层、保护罩、打码区、提手槽,底板上设置有保护罩,保护罩呈矩阵式均匀排列在底板上且与底板粘接,底板和保护罩上方设有塑封层,底板一端设有提手槽,提手槽由矩形切割两个短边和一个长边,并沿靠近底板边缘的一边向上翻折形成,打码区设置在提手槽被向上翻折的部分。本实用新型通过在底板上设置保护罩,使单晶硅片对物体磕碰的承受能力大大增强,通过提手槽,使单晶硅片的拿取更加的高效、安全、便捷,此外,在打码区打上单晶硅片的规格或者条形码、二维码配合扫码枪,可以高效快捷的识别单晶硅片的种类和规格。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 存储 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造