[实用新型]密集阵列式抗衰减LED引线框架有效

专利信息
申请号: 202020850449.8 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN212182358U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 康小明;康亮;马文龙 申请(专利权)人: 天水华洋电子科技股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 许志辉
地址: 741020 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种密集阵列式抗衰减LED引线框架,涉及LED芯片引线框架技术领域,该LED引线框架包括呈密集矩阵排列的方形支架框,支架框内通过支撑脚支撑有不接触的正极载板与负极载板,正极载板与负极载板上分别蚀刻有U型槽,正极载板上的U型槽开口与负极载板上的U型槽开口相对,负极载板上在U型槽围成的区域内设有凹坑式芯片安装区,芯片安装区内粘装有芯片。本实用新型的LED芯片封装引线框架导电能力强、耐腐蚀、可靠性高,有利于密集排列的引线框架的加工,并增强LED芯片结构稳定性,有助于芯片散热,抵抗光衰减。
搜索关键词: 密集 阵列 衰减 led 引线 框架
【主权项】:
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