[实用新型]一种高精度温度传感器芯片电路结构有效
| 申请号： | 202020830923.0 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN212158860U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 胡轶;吕正;徐海东;程刘;潘成武 | 申请（专利权）人： | 重庆斯太宝科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/20 | 分类号： | G01K7/20 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 程宇 |
| 地址： | 400700 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高精度温度传感器芯片电路结构，包括设置在衬底上的主干电阻条、定阻电路、多个调阻电路和多个调阻片，定阻电路包括多个串接在一起的定值电阻条，调阻电路包括定值电阻条和短接电阻条；定阻电路串接进主干电阻条上以固定最低阻值，同时在主干电阻条上设置多个调阻电路和调阻片，其中调阻电路将多个串接在一起的定值电阻条与主干电阻条的其中一段并联，短接电阻条将单独的定值电阻条与该段主干电阻条并联，通过打断该段主干电阻条和短接电阻条即可将一定数量的定值电阻条串接到主干电阻条中，从而调节调阻电路的阻值；最后设置改变大小形状后阻值轻微变化的调阻片，进一步增加本实用新型的调阻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 温度传感器 芯片 电路 结构 | ||
【主权项】：
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