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[发明专利]一种温度传感器芯片检测装置-CN202211528385.X在审
发明人：胡轶;王志刚 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，具体公开了一种温度传感器芯片检测装置，包括载物台，载物台包括测试平台和加热平台；还包括自动上料模块、循环传输模块、室温测量模块、加热模块、高温测量模块、判断模块、分拣模块；本方案中通过加热模块对从测试平台传输过来的芯片进行加热，其温场的温度是动态变化的温度曲线，这样就可以使其快速达到短期的热平衡，并快速进行测量，通过其他模块之间的配合，从而能够降低测试过程中对温场的均匀性和稳定性的要求，实现对芯片的快速检测，从而提高温度传感器芯片检测的效率。
一种温度传感器芯片检测装置

[实用新型]一种用于流量计的电阻元件-CN202222626567.2有效
发明人：胡轶;徐海东 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及流量传感器技术领域，具体涉及一种用于流量计的电阻元件，包括基板、陶瓷基片、引线、保护层、封装结构；所述陶瓷基片的上表面镀制有铂膜，在所述铂膜上设置焊接点并在焊接点上焊接所述引线，所述保护层设置在铂膜的上方，所述保护层通过封装结构进行封装，所述封装结构为玻璃釉构件。本方案能够提高流量传感器的测量精度以及响应时间。
一种用于流量计电阻元件

[发明专利]一种高精度温度传感器芯片自动测试系统及方法-CN202211526470.2在审
发明人：胡轶;王志刚 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，具体公开一种高精度温度传感器芯片自动测试系统及方法，方法包括S1、被测芯片和标准芯片在室温温场下的电阻值进行测量，并计算出对应的室温下的电阻差值；S2、将对应的被测芯片和标准芯片放到温场内进行加热，使其达到短期热平衡；所述温场的温度为动态变化的温度曲线；S3、测量并计算被测芯片和标准芯片在高温下的电阻差值；S4、根据对应的高温电阻差值和室温电阻差值，对被测芯片进行标定。本方案能够降低测试过程中对温场的均匀性和稳定性的要求，实现对芯片的快速测量，从而提高温度传感器芯片检测的效率。
一种高精度温度传感器芯片自动测试系统方法

[发明专利]一种高精度温度传感器芯片电路结构及其调阻方法-CN202010431619.3有效
发明人：胡轶;潘成武;吕正;徐海东;程刘 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度温度传感器芯片电路结构及其调阻方法，包括均为膜式铂热电阻的主干电阻条、多个调阻电路和多个调阻片，调阻电路包括定值电阻条和短接电阻条；其中调阻电路将多个串接在一起的定值电阻条与主干电阻条的其中一段并联，短接电阻条将单独的定值电阻条与该段主干电阻条并联，通过打断该段主干电阻条和短接电阻条即可将一定数量的定值电阻条串接到主干电阻条中，从而增加调阻电路的阻值；同时利用多个分级的调阻电路中的定值电阻的阻值递减，使得每个调阻电路在调节时串接入主干电阻条内的阻值精度不同，从而实现分级调阻；最后设置改变大小形状后阻值轻微变化的调阻片，进一步增加本发明的调阻精度。
一种高精度温度传感器芯片电路结构及其方法

[实用新型]排线机-CN202121811178.6有效
发明人：陈文强;唐小刚;胡轶;杨小同 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本实用新型属于传感器制造技术领域，具体公开了排线机，包括控制器、工作台、热敏电阻固定机构、引线牵引机构、引线固定机构、引线裁剪机构和引线转移粘接机构；引线牵引机构用于将引线牵引到引线裁剪机构的下方，引线固定机构能够将引线固定；引线裁剪机构用于将引线牵引机构和引线固定机构之间的引线进行裁剪；引线转移粘接机构用于将裁剪后的引线进行转移并粘接在热敏电阻对应的位置；热敏电阻固定机构用于对热敏电阻进行固定。上述排线机，能够解决分别设置裁剪机和粘接机存在的生产效率和质量低的问题，能够实现引线剪切、转移和粘接的一体化，从而提高生产效率。
排线

[实用新型]全自动数控点胶机-CN202121811267.0有效
发明人：唐小刚;陈文强;胡轶;刘清艳 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于点胶机技术领域，具体公开了全自动数控点胶机，包括固定机构、点胶机构以及驱动机构，驱动机构用于驱动固定机构沿X轴方向往复移动，驱动机构用于驱动点胶机构沿Y轴和Z轴方向往复移动；固定机构用于固定热敏电阻；点胶机构包括点胶组件和识别组件，识别组件用于对固定机构上的热敏电阻的粘接位置进行识别，并将识别的数据发送给驱动机构，点胶组件用于对热敏电阻的粘接位置进行点胶；驱动机构能够控制点胶组件每次的出胶量。上述点胶机，不仅能够取代人工，避免胶水的浪费，而且还能够实现精准定位，提高生产效率，实现大规模生产。
全自动数控点胶机

[发明专利]一种双层金属复合丝材的制作方法-CN202110894000.0在审
发明人：徐海东;陈文强;胡轶;段金炽 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明属于金属复合技术领域，具体公开了一种双层金属复合丝材的制作方法，包括以下步骤：S1:选材并进行表面处理：选取一种廉金属丝材作为基材，选取一种贵金属作为靶材；并对基材和靶材进行表面处理；S2:镀膜处理：采用磁控溅射的方式，在廉金属丝材表面镀一层贵金属薄膜，形成初步的双层金属复合丝材；S3:热处理：对初步的双层金属复合丝材进行热处理；S4:拉拔处理：对热处理后的双层金属复合丝材进行拉拔处理，拉拔至所需的尺寸，形成双层金属复合丝材成品。上述制备方法，能够解决现有方式制备的双层金属存在的薄膜层易脱落、复合材料性能低等问题，并且能够达到降本增效的效果。
一种双层金属复合制作方法

[发明专利]排线机-CN202110894011.9在审
发明人：陈文强;唐小刚;胡轶;杨小同 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01R43/28 文献下载
摘要：本发明属于传感器制造技术领域，具体公开了排线机，包括控制器、工作台、热敏电阻固定机构、引线牵引机构、引线固定机构、引线裁剪机构和引线转移粘接机构；引线牵引机构用于将引线牵引到引线裁剪机构的下方，引线固定机构能够将引线固定；引线裁剪机构用于将引线牵引机构和引线固定机构之间的引线进行裁剪；引线转移粘接机构用于将裁剪后的引线进行转移并粘接在热敏电阻对应的位置；热敏电阻固定机构用于对热敏电阻进行固定。上述排线机，能够解决分别设置裁剪机和粘接机存在的生产效率和质量低的问题，能够实现引线剪切、转移和粘接的一体化，从而提高生产效率。
排线

[发明专利]一种高稳定性温度传感器敏感芯片的制作方法-CN201910656018.X有效
发明人：胡轶;吕正 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本发明涉及温度测量技术领域，具体为一种高稳定性温度传感器敏感芯片的制作方法，包括以下步骤：铂浆制作步骤，将铂粉、玻璃粉与有机载体进行混合、研磨，配置成铂浆料；厚膜铂膜制作步骤，利用铂浆料在陶瓷基板上印刷铂膜，将印刷的铂膜进行烧结，烧结后在陶瓷基板上形成呈蜂窝结构的厚膜铂层；薄膜溅射镀膜步骤，将铂材料制作成铂靶，在氩氮气氛中向厚膜铂层溅射，获得在陶瓷基板上形成由厚膜铂层和薄膜铂层构成相互嵌套的复合铂膜；电路制作步骤，对复合铂膜进行光刻和刻蚀，将刻蚀完的复合铂膜进行烧结，烧结后获得在陶瓷基板上形成物理性能稳定的复合铂膜感温电路。采用本方案获得一种高稳定性、高可靠性的膜式温度传感器芯片。
一种稳定性温度传感器敏感芯片制作方法

[发明专利]一种高稳定性温度传感器敏感元件-CN201910657117.X有效
发明人：胡轶;吕正 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本发明涉及温度检测技术领域，具体为一种高稳定性温度传感器敏感元件，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有厚膜铂层和薄膜铂层，所述厚膜铂层为骨架，所述薄膜铂层填充在所述骨架内，所述厚膜铂层和薄膜铂层构成感温电路；还包括绝缘包封层，所述绝缘包封层包裹厚膜铂层和薄膜铂层；所述感温电路包括引出端，所述引出端连接有引出线，所述引出线的自由端伸出绝缘包封层；所述绝缘包封层上设有用于加固引出线的加固封装部。本发明意在提供一种高稳定性温度传感器敏感元件，具备高稳定性和高可靠性。
一种稳定性温度传感器敏感元件

[实用新型]一种温度传感器芯片制作用封装治具-CN202020865264.4有效
发明人：吕正;胡轶;程刘;徐海东;潘成武 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及温度传感器封装技术领域，具体为一种温度传感器芯片制作用封装治具，包括治具板，该治具板的顶面设置有凹凸，所述凹凸设置有贯穿凹凸和治具板底面的通槽，治具板的一侧设置有贯穿该侧面的缺口，所述缺口与通槽连通；实际应用中，固定治具板并将凹凸朝上放置，将待焊接传感器条放入凹凸进行焊接引线，焊接完成后，将治具与焊接好的传感器条放到炉子中进行高温烧结，烧结后取出，在焊点处点玻璃釉，点完后放到炉子中进行高温烧结，烧结完成后从缺口处通过凹凸和通槽取出传感器条；本实用新型结构简单、焊接转移方便，能高温烧结不氧化，提高产品合格率。
一种温度传感器芯片制作封装

[实用新型]一种高精度温度传感器芯片电路结构-CN202020830923.0有效
发明人：胡轶;吕正;徐海东;程刘;潘成武 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： G01K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高精度温度传感器芯片电路结构，包括设置在衬底上的主干电阻条、定阻电路、多个调阻电路和多个调阻片，定阻电路包括多个串接在一起的定值电阻条，调阻电路包括定值电阻条和短接电阻条；定阻电路串接进主干电阻条上以固定最低阻值，同时在主干电阻条上设置多个调阻电路和调阻片，其中调阻电路将多个串接在一起的定值电阻条与主干电阻条的其中一段并联，短接电阻条将单独的定值电阻条与该段主干电阻条并联，通过打断该段主干电阻条和短接电阻条即可将一定数量的定值电阻条串接到主干电阻条中，从而调节调阻电路的阻值；最后设置改变大小形状后阻值轻微变化的调阻片，进一步增加本实用新型的调阻精度。
一种高精度温度传感器芯片电路结构

[实用新型]用于高精度温敏元件的调阻测试装置-CN201922456468.2有效
发明人：胡轶 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体为一种用于高精度温敏元件的调阻测试装置，包括测阻电桥，所述测阻电桥包括依次连接的标准电阻、第一精密电阻、第二精密电阻，所述标准电阻和第二精密电阻之间设有连接位，所述连接位用于连接被测元件，使被测元件与标准电阻、第一精密电阻、第二精密电阻串联，所述标准电阻与被测元件之间设有第一测试端，所述第一精密电阻与第二精密电阻之间设有第二测试端，所述第一测试端与第二测试端之间连接有检测模块。采用本方案能够实时监控调阻，减少被测元件的加工时长，同时能够消除温度对被测元件测阻影响。
用于高精度元件测试装置

[实用新型]一种高精度温度传感器芯片电路结构-CN202020842439.X有效
发明人：胡轶;吕正;潘成武;徐海东;程刘 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G01K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及铂热电阻技术领域，具体涉及一种高精度温度传感器芯片电路结构，包括均为薄膜热铂电阻的边缘电阻条、调阻电路和调阻片；调阻电路包括本体电阻条、短路电阻条和汇聚电阻条，利用边缘电阻条形成回路，在边缘电阻条内接入调阻电路和调阻片；调阻电路预先将多个本体电阻条通过多个短路电阻条和汇聚电阻条进行短路，通过打断特定数量的短路电阻条从而将对应数量的本体电阻条接入到回路中，以增加调阻电路的总阻值，通过设置多个低阻值本体电阻实现精确调阻，多个调阻电路还可以构成分级调阻，便于精确把控调阻数值；通过切割改变调阻片形状和大小，从而微弱地改变调阻片的阻值，进一步提升整体电路结构的调阻精度。
一种高精度温度传感器芯片电路结构

[实用新型]一种可重复利用的划片载体装置-CN201922452983.3有效
发明人：胡轶 -专利权人： 重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子元件制造技术领域，具体为一种可重复利用的划片载体装置，包括位于切割装置上的载体，所述切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀，所述载体位于放置座上，所述切割刀位于载体上方，且垂直于载体，所述载体上覆有高粘度高温膜，所述高粘度高温膜上设有用于粘接电子元件条的粘接层，所述切割刀垂直于电子元件条。采用本方案能够延长切割刀、载体的使用寿命，降低电子元件的不合格率，从而节省电子元件的制造成本。
一种重复利用划片载体装置

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