[实用新型]在线式石墨舟装卸片机有效
| 申请号： | 202020781306.6 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN211788948U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 宁佐强;何鹏;莫计亨 | 申请（专利权）人： | 无锡尚品高自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了在线式石墨舟装卸片机，包括机架、石墨舟传送机构、石墨舟横移机构、石墨舟定位机构、插片机构、硅片定位缓存机构、硅片输送机构、硅片缓存机构、夹片机构、伸缩机构、升降机构a、花篮输送机构和花篮切换机构。本实用新型中，该在线式石墨舟装卸片机可以提升整体速度，提高对硅片生产精准度，降低硅片的碎片率，节省人力、提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 在线 石墨 装卸 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
