[实用新型]一种带内孔的压电芯片有效
| 申请号： | 202020707105.1 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN211929536U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 武国彪 | 申请（专利权）人： | 邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市经济技术开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体、芯片内孔和插接盖，所述芯片主体内部开设有芯片内孔，所述芯片主体两端均安装有插接盖，所述插接盖内部中间位置处设置有芯片连接管，所述芯片连接管背离芯片主体的一侧插接有压紧块，所述压紧块外侧安装有连接轴，所述连接轴末端安装有把手。本实用新型是一种带内孔的压电芯片，中间开设的绝缘内孔孔径为2mm，在150V电压的驱动下，产生的最大位移为2μm，能够方便的将多个压电芯片集成到一起，方便进行使用，该芯片非常适合激光调节、微喷射和生命科学应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带内孔 压电 芯片 | ||
【主权项】：
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