[实用新型]一种封装治具有效
| 申请号： | 202020661526.5 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN212292789U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨啸威;林凌斌;江天;林炳灿 | 申请（专利权）人： | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装治具，包括底板，底板上安装有滑动支座，滑动支座上滑动装接有压膜机构，压膜机构包括加热块和加热盖，加热盖设置于压膜机构的底部，加热盖的底面设置有加热环，底板上还安装有杯座底座，杯座底座与加热盖相对设置。本实用新型用于培养杯的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 | ||
【主权项】：
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