[实用新型]一种封装治具

说明书

本实用新型公开了一种封装治具，包括底板，底板上安装有滑动支座，滑动支座上滑动装接有压膜机构，压膜机构包括加热块和加热盖，加热盖设置于压膜机构的底部，加热盖的底面设置有加热环，底板上还安装有杯座底座，杯座底座与加热盖相对设置。本实用新型用于培养杯的封装。

技术领域

本实用新型属于器官芯片技术领域，尤其涉及一种封装治具。

背景技术

器官芯片(Organ-on-a-chip，OOC)是模拟整个器官和器官系统活动、力学特性和生理反应等的多通道3D微流体细胞培养芯片。器官芯片建立起一种新型的多细胞生物有机体模型，使得在特定器官的环境中研究人体生理学成为了可能。目前，科学家已经创建出各种器官的研究模型。

器官芯片上的细胞需要先在培养杯上进行培养后再移植到芯片上。培养杯由杯座和功能膜组成，需要将功能膜封装在杯座的底部。

实用新型内容

针对背景中的问题，本实用新型的目的在于提供一种封装治具，用于培养杯的封装。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种封装治具，包括底板，所述底板上安装有滑动支座，所述滑动支座上滑动装接有压膜机构，所述压膜机构包括加热块和加热盖，所述加热盖设置于所述压膜机构的底部，所述底板上还安装有杯座底座，所述杯座底座与所述加热盖相对设置。

优选的，所述加热盖的底面设置有加热环，所述杯座底座设置有杯槽。

优选的，所述底板上设置有安装柱，所述杯座底座上设置有安装孔，所述安装孔安装于所述安装柱上。

优选的，所述杯座底座上可拆卸安装有固定层，所述固定层设置有固定孔。

优选的，所述固定层的四个角处设置有定位柱。

优选的，还包括压合盖，所述压合盖的底面设置有压合环。

优选的，所述压膜机构的外侧设置有隔热防护套。

优选的，所述滑动支座的顶部安装有气缸，所述气缸与所述压膜机构连接。

优选的，所述压膜机构的顶部安装有提手。

优选的，所述滑动支座上安装有卡位机构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果有：

1.加热块加热加热盖后，通过加热环将功能膜封装到杯座的底部；

2.通过固定层支撑杯座的侧壁，避免杯座在封装过程中的损坏和移位；

3.通过定位柱定位封装膜，使每组功能膜和杯座对齐；

4.杯座底座可拆卸，方便更换。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图；

图2是实施例二的结构示意图；

图3是压膜机构的结构示意图；

图4是加热盖的结构示意图(仰视图)；

图5是杯座底座的结构示意图(俯视图)；

图6是压合盖的结构示意图(仰视图)。

附图中标记：1、底板；101、安装柱；2、滑动支座；201、导轨；3、压膜机构；301、加热盖；302、加热块；303、加热环；304、隔热防护板；305、隔热防护垫；4、温度控制箱；5、杯座；6、杯座底座；601、安装孔；602、杯槽；7、固定层；701、固定孔；702、定位柱；8、压合盖；801、压合环；9、气缸；10、安装座；11、气缸开关；12、提手；13、快速肘节夹钳。

具体实施方式