[实用新型]红外焦平面探测器嵌合式铟互连结构

摘要

本专利公开了一种红外焦平面探测器嵌合式铟互连结构，该结构是由凸起子铟体的列阵芯片和凹陷母铟体的列阵芯片通过对准嵌合，形成铟互连。凸起子铟体是在红外材料芯片上制备的铟柱列阵，凹陷母铟体是在硅集成电路或宝石电路芯片上制备的铟柱列阵。本专利的优点是：红外材料芯片与硅集成电路或宝石电路芯片通过子母铟体嵌合达到铟互连，压力小，互连紧密，连通率高。该专利很好的解决了红外焦平面探测器铟混成互连的断层问题，而且可以更好的满足多元器件铟互连要求。