[实用新型]一种用于电子产品芯片组装的夹具有效
| 申请号： | 202020605811.5 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211940655U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈婧 | 申请（专利权）人： | 重庆艾迪仪表有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/02 | 分类号： | B25B11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401320 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子产品芯片组装的夹具，包括基板，在该基板上端的四角处分别设置有安装高度可调的装夹体，所述装夹体包括安装柱，在该安装柱的上部通过轴承安装有安装板，在该安装板的前端通过销轴安装有能够以销轴为轴心转动的夹板，在该夹板上端安装有上夹板；本实用新型设计合理，结构简单，用于电子产品芯片的组装，能够提高工作人员工作效率，通过合理的设计四个装夹体，该四个装夹体分部于基板的四个角落，同时安装高度可变化，从而实现了芯片基板的装机，并且通过两组两侧装夹体暗转高度，能将芯片基板装夹为倾斜状态，使得工作人员对零配件安装更加方便，提高其工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 芯片 组装 夹具 | ||
【主权项】：
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