[实用新型]一种用于电子仪器芯片组装工序的工装有效
| 申请号： | 202020605809.8 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN211940722U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈婧 | 申请（专利权）人： | 重庆艾迪仪表有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401320 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子仪器芯片组装工序的工装，包括底座，所述底座上端安装有两组平行布置，且规格尺寸不同而结构相同的安装组件，在所述安装组件前端设置有定位孔，所述安装组件包括安装柱和位于安装柱前方的定位柱，其中安装柱的高度高于定位柱的高度，所述安装柱和定位柱以可拆卸方式安装于底座，同时该定位柱安装角度可变化。本实用新型设计合理，结构简单，用于辅助工作人员将LED灯带组装于内衬支架，该工装能够提高工作人员的工作效率，提升组装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子仪器 芯片 组装 工序 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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