[实用新型]铜带铆压包覆装置有效
| 申请号: | 202020597331.9 | 申请日: | 2020-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN211555600U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 陈贵立;陈军 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区昕铭亚电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01B13/26 | 分类号: | H01B13/26;H01R43/048 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 臧天雨 |
| 地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种铜带铆压包覆装置,包括工作台,所述工作台上设有第一凹槽,所述第一凹槽底部设有若干个均匀排列的第二凹槽,两个所述第三凹槽并列设置在所述第二凹槽内;第一导轨,所述第一导轨设置在所述工作台上,所述第一导轨上设有第一滑块,所述第一滑块能够在所述第一导轨上滑动;第二导轨,第二导轨设置在所述第一滑块上,所述第二滑块上设有第三气缸,所述第三气缸设置在所述第一凹槽的上方;切刀,所述切刀与所述第三气缸传动连接,所述切刀设置在所述第一凹槽上方,所述切刀相对所述第三气缸靠近所述第一凹槽设置。其拉力大,不良率低。 | ||
| 搜索关键词: | 铜带铆压包覆 装置 | ||
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