[实用新型]铜带铆压包覆装置

权利要求书

1.一种铜带铆压包覆装置，其特征在于，包括：

工作台，所述工作台上设有第一凹槽，所述第一凹槽底部设有若干个均匀排列的第二凹槽，两个第三凹槽并列设置在所述第二凹槽内，所述第三凹槽的纵截面呈半圆形；

第一导轨，所述第一导轨设置在所述工作台上，所述第一导轨设置在所述第一凹槽的一侧，所述第一导轨的长度方向与所述第二凹槽的长度方向垂直；所述第一导轨上设有第一滑块，所述第一滑块能够在所述第一导轨上滑动；

第二导轨，第二导轨设置在所述第一滑块上，所述第二导轨的长度方向与所述第一导轨的长度方向垂直，所述第二导轨上设有第二滑块，所述第二滑块能够沿所述第二导轨来回移动，所述第二滑块设置在所述第一凹槽上方，所述第二滑块上设有第三气缸，所述第三气缸设置在所述第一凹槽的上方；

切刀，所述切刀与所述第三气缸传动连接，所述切刀设置在所述第一凹槽上方，所述切刀相对所述第三气缸靠近所述第一凹槽设置；所述切刀靠近所述第一凹槽的一端设有两个第一凸块和一个第二凸块，两个所述第一凸块对称设置，一个所述第二凸块设置在两个所述第一凸块之间，所述第二凸块的厚度小于所述第一凸块的厚度，两个所述第一凸块能够进入所述第二凹槽的两个第三凹槽中。

2.如权利要求1所述的铜带铆压包覆装置，其特征在于，所述第一滑块上传动连接有第一气缸，所述第一气缸能够带动所述第一滑块在所述第一导轨上来回移动。

3.如权利要求1所述的铜带铆压包覆装置，其特征在于，所述第二滑块上传动连接有第二气缸，所述第二气缸能够带动所述第二滑块在所述第二导轨上来回移动。

4.如权利要求1所述的铜带铆压包覆装置，其特征在于，所述第一凸块的纵截面呈直角梯形。

5.如权利要求1所述的铜带铆压包覆装置，其特征在于，所述第二凹槽沿所述第一导轨长度方向均匀排列设置。