[实用新型]一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机有效
申请号: | 202020539614.8 | 申请日: | 2020-04-13 |
公开(公告)号: | CN212070819U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 戚孝峰;周鹏程 | 申请(专利权)人: | 争丰半导体科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/67 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 俞光明 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区相城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶圆加工生产设备的技术领域,具体为一种具有通用功能的晶圆片激光划片切割机,其包括机体,机体内设置有工作台,工作台上设置有晶圆片切割放置盘,机体内固定连接有承载台,承载台上端固定连接有支撑架,承载台上滑移连接有多个限位杆,多个支撑杆均匀分布在晶圆片切割放置盘的外侧。本实用新型在对晶圆片进行切割的时候,将晶圆片放置在晶圆片切割放置盘上端,移动晶圆片切割放置盘外侧的限位杆,限位杆能够对不同大小的晶圆片进行限位固定,从而晶圆片切割放置盘能够适应不同大小的晶圆片,能够在切割过程中对不同直径大小的晶圆片起到夹持的作用,从而不需要频繁的更换不同的晶圆片切割放置盘。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 通用 功能 晶圆片 激光 划片 切割机 | ||
【主权项】:
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