[实用新型]一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构有效
| 申请号： | 202020499094.2 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN212034429U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 劳秋林 | 申请（专利权）人： | 深圳市点成电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 叶垚平;李立 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，包括基板体、喷锡层和安装散热机构，所述喷锡层附着在基板体表面，所述基板体通过安装散热机构安装在安装面上，且二者之间留有距离，所述安装散热机构包括底安装板、螺纹长杆、导热组件和限位板，所述基板体四角均设置有供螺纹长杆穿过的穿孔，主视为开口端向上的“U”型的所述底安装板位于基板体正下方，且位于螺纹长杆内部，所述底安装板两侧垂直固定有活动套板；本实用新型通过设置有安装散热结构，既可实现基板体的紧固安装，又可对基板体起到散热作用，相对于原来基板体与安装面的贴合安装可相对提高散热效率，使得基板体保持一个合适的工作温度，间接增加使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 铜基板喷锡抗 氧化 结构 | ||
【主权项】：
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