[实用新型]一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构

权利要求书

1.一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，包括基板体(1)、喷锡层(2)和安装散热机构(3)，所述喷锡层(2)附着在基板体(1)表面，其特征在于：所述基板体(1)通过安装散热机构(3)安装在安装面上，且二者之间留有距离，所述安装散热机构(3)包括底安装板(31)、螺纹长杆(32)、导热组件(33)和限位板(34)，所述基板体(1)四角均设置有供螺纹长杆(32)穿过的穿孔，主视为开口端向上的“U”型的所述底安装板(31)位于基板体(1)正下方，且位于螺纹长杆(32)内部，所述底安装板(31)两侧垂直固定有活动套板(4)，所述螺纹长杆(32)上端露在喷锡层(2)外侧，且下端活动穿过基板体(1)、喷锡层(2)和活动套板(4)螺纹旋合伸进安装面中。

2.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，其特征在于：所述限位板(34)螺纹旋合套设在螺纹长杆(32)上，且可与活动套板(4)表面接触限位，所述导热组件(33)粘结位于底安装板(31)内部，且上下表面与基板体(1)和底安装板(31)相对面接触，所述底安装板(31)和活动套板(4)可沿着螺纹长杆(32)高度移动，所述活动套板(4)上表面设置有多个与基板体(1)下表面接触的弧形块(6)，所述弧形块(6)为橡胶块。

3.根据权利要求2所述的一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，其特征在于：所述导热组件(33)包括导热板(331)和导热柱(332)，所述导热板(331)粘在底安装板(31)上表面，其上均匀设置有多个圆柱孔，所述导热柱(332)填充位于圆柱孔中，且导热柱(332)与导热板(331)均与基板体(1)和底安装板(31)表面挤压接触。

4.根据权利要求3所述的一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，其特征在于：所述导热柱(332)为导热硅脂，所述导热板(331)为导热硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，其特征在于：所述底安装板(31)为铝合金板，且与安装面留有距离。

6.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，其特征在于：所述喷锡层(2)可通过喷锡机喷涂在基板体(1)表面，且所述螺纹长杆(32)上端套设有与喷锡层(2)接触的垫圈(5)，所述垫圈(5)为橡胶圈。