[实用新型]一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构

说明书

本实用新型公开了一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，包括基板体、喷锡层和安装散热机构，所述喷锡层附着在基板体表面，所述基板体通过安装散热机构安装在安装面上，且二者之间留有距离，所述安装散热机构包括底安装板、螺纹长杆、导热组件和限位板，所述基板体四角均设置有供螺纹长杆穿过的穿孔，主视为开口端向上的“U”型的所述底安装板位于基板体正下方，且位于螺纹长杆内部，所述底安装板两侧垂直固定有活动套板；本实用新型通过设置有安装散热结构，既可实现基板体的紧固安装，又可对基板体起到散热作用，相对于原来基板体与安装面的贴合安装可相对提高散热效率，使得基板体保持一个合适的工作温度，间接增加使用寿命。

技术领域

本实用新型属于铜基板技术领域，具体涉及一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构。

背景技术

铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。而热电分离铜基板是采用了热点分离结构，其表面设置有通过喷锡机加工喷涂的喷锡层，既可起到抗氧化作用，又方便后续贴片。

现有的有些铜基板通过螺钉安装在安装面上，而铜基板与安装面之间贴合或者留有缝隙较小，从而影响铜基板散热或者散热效率降低的问题，为此我们提出一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，以解决上述背景技术中提出的有些铜基板通过螺钉安装在安装面上，而铜基板与安装面之间贴合或者留有缝隙较小，从而影响铜基板散热或者散热效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热电分离铜基板喷锡抗氧化结构，包括基板体、喷锡层和安装散热机构，所述喷锡层附着在基板体表面，所述基板体通过安装散热机构安装在安装面上，且二者之间留有距离，所述安装散热机构包括底安装板、螺纹长杆、导热组件和限位板，所述基板体四角均设置有供螺纹长杆穿过的穿孔，主视为开口端向上的“U”型的所述底安装板位于基板体正下方，且位于螺纹长杆内部，所述底安装板两侧垂直固定有活动套板，所述螺纹长杆上端露在喷锡层外侧，且下端活动穿过基板体、喷锡层和活动套板螺纹旋合伸进安装面中。

优选的，所述限位板螺纹旋合套设在螺纹长杆上，且可与活动套板表面接触限位，所述导热组件粘结位于底安装板内部，且上下表面与基板体和底安装板相对面接触，所述底安装板和活动套板可沿着螺纹长杆高度移动，所述活动套板上表面设置有多个与基板体下表面接触的弧形块，所述弧形块为橡胶块。

优选的，所述导热组件包括导热板和导热柱，所述导热板粘在底安装板上表面，其上均匀设置有多个圆柱孔，所述导热柱填充位于圆柱孔中，且导热柱与导热板均与基板体和底安装板表面挤压接触。

优选的，所述导热柱为导热硅脂，所述导热板为导热硅胶。

优选的，所述底安装板为铝合金板，且与安装面留有距离。

优选的，所述喷锡层可通过喷锡机喷涂在基板体表面，且所述螺纹长杆上端套设有与喷锡层接触的垫圈，所述垫圈为橡胶圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过设置有安装散热机构，既可实现基板体的紧固安装，又可对基板体起到散热作用，相对于原来基板体与安装面的贴合安装可相对提高散热效率，使得基板体保持一个合适的工作温度，间接增加使用寿命。

(2)本实用新型通过设置有垫圈和弧形块，既可对基板体起到缓冲减震作用，又避免对基板体和喷锡层表面造成磨损或者压痕。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中安装散热机构的局部内部结构示意图；