[实用新型]高精密抗干扰印制电路板有效
| 申请号： | 202020490777.1 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN211557631U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;李红雷;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精密抗干扰印制电路板，包括多层板、防静电膜和罩壳，防静电膜粘贴于多层板的底部，罩壳罩在多层板顶部及四周，罩壳内壁涂有一层金属屏蔽层，金属屏蔽层与防静电膜之间导电连接；多层板包括依次设置的顶板层、抗电磁干扰层、铜箔层、基板层和底板层，基板层与铜箔层之间、铜箔层与抗电磁干扰层之间通过粘结剂粘结在一起，抗电磁干扰层内带有多个微碳线圈。本实用新型大大提高了印制电路板的抗电磁干扰及防静电效果，保证了高精密印制电路板的稳定性和精密性。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 抗干扰 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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