[实用新型]高精密抗干扰印制电路板有效
| 申请号： | 202020490777.1 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN211557631U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;李红雷;朱永乐 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 段新颖 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精密 抗干扰 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精密抗干扰印制电路板，其特征在于：包括多层板(1)、防静电膜(2)和罩壳(3)，所述防静电膜粘贴于所述多层板的底部，所述罩壳罩在所述多层板顶部及四周，所述罩壳内壁涂有一层金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述防静电膜之间导电连接；所述多层板包括依次设置的顶板层(11)、抗电磁干扰层(12)、铜箔层(13)、基板层(14)和底板层(15)，所述基板层与所述铜箔层之间、所述铜箔层与所述抗电磁干扰层之间通过粘结剂粘结在一起，所述抗电磁干扰层内带有多个微碳线圈。
2.根据权利要求1所述的高精密抗干扰印制电路板，其特征在于：所述罩壳包括顶盖和呈环形的侧盖，所述金属屏蔽层包括涂在所述顶盖内壁上的顶盖屏蔽层、涂在所述侧盖内壁上的侧板屏蔽层，所述罩壳通过卡扣方式与所述多层板可拆卸固定连接在一起。
3.根据权利要求1所述的高精密抗干扰印制电路板，其特征在于：所述抗电磁干扰层通过导电体连接至所述罩壳内的金属屏蔽层上。
4.根据权利要求1所述的高精密抗干扰印制电路板，其特征在于：所述基板层的材料为聚丙烯，所述基板层与所述底板层之间依次设有铜箔层和抗电磁干扰层，所述多层板的各层之间通过导电通孔连接。
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