[实用新型]高精密抗干扰印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种高精密抗干扰印制电路板，包括多层板、防静电膜和罩壳，防静电膜粘贴于多层板的底部，罩壳罩在多层板顶部及四周，罩壳内壁涂有一层金属屏蔽层，金属屏蔽层与防静电膜之间导电连接；多层板包括依次设置的顶板层、抗电磁干扰层、铜箔层、基板层和底板层，基板层与铜箔层之间、铜箔层与抗电磁干扰层之间通过粘结剂粘结在一起，抗电磁干扰层内带有多个微碳线圈。本实用新型大大提高了印制电路板的抗电磁干扰及防静电效果，保证了高精密印制电路板的稳定性和精密性。

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板，具体是涉及一种高精密抗干扰印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printedcircuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

印制电路板一般都是安装在设备内，印制电路板在设备内容易积累静电，静电不仅容易引起电子设备的故障或误动作，容易吸附灰尘影响电路板使用寿命甚至可能发生电火花引起火灾。特别是对于高精密的印制电路板，会设有较多的敏感元件，静电会影响敏感元件的稳定性和精密性，而现有的防静电电路板一般都是通过材料来实现防静电，要不是成本较高，要不就是防静电效果不好，无法满足高精密印制电路板的抗干扰要求。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种高精密抗干扰印制电路板，大大提高了抗电磁干扰及防静电效果，保证了高精密印制电路板的稳定性和精密性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种高精密抗干扰印制电路板，包括多层板、防静电膜和罩壳，所述防静电膜粘贴于所述多层板的底部，所述罩壳罩在所述多层板顶部及四周，所述罩壳内壁涂有一层金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述防静电膜之间导电连接；所述多层板包括依次设置的顶板层、抗电磁干扰层、铜箔层、基板层和底板层，所述基板层与所述铜箔层之间、所述铜箔层与所述抗电磁干扰层之间通过粘结剂粘结在一起，所述抗电磁干扰层内带有多个微碳线圈。

进一步的，所述罩壳包括顶盖和呈环形的侧盖，所述金属屏蔽层包括涂在所述顶盖内壁上的顶盖屏蔽层、涂在所述侧盖内壁上的侧板屏蔽层，所述罩壳通过卡扣方式与所述多层板可拆卸固定连接在一起。

进一步的，所述抗电磁干扰层通过导电体连接至所述罩壳内的金属屏蔽层上。

进一步的，所述基板层的材料为聚丙烯，所述基板层与所述底板层之间依次设有铜箔层和抗电磁干扰层，所述多层板的各层之间通过导电通孔连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种高精密抗干扰印制电路板，通过在多层板中增设抗电磁干扰层，在抗电磁干扰层的内部形成多个微碳线圈，利用微碳线圈的电磁特性，可以达到吸收印制电路板的电磁波，从而达到了抗电磁干扰的效果，且通过在多层板的底部设置防静电膜，并将多层板罩在一个罩壳内，并在罩壳内涂一层金属屏蔽层，可以将多层板的静电排走，且防静电膜可隔绝多层板底部与设备之间的静电，进一步降低对静电的吸附，使该印制电路板防静电效果更好。从而能够大大提高印制电路板的抗电磁干扰及防静电效果，保证高精密印制电路板的稳定性和精密性。

附图说明

图1为本实用新型高精密抗干扰印制电路板一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型高精密抗干扰印制电路板另一实施例的结构示意图；

结合附图，作以下说明：

1-多层板，11-顶板层，12-抗电磁干扰层，13-铜箔层， 14-基板层，15-底板层，2-防静电膜，3-罩壳。

具体实施方式