[实用新型]半导体设备基座精准焊接工装装置有效
| 申请号： | 202020463445.4 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN212311220U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 沈金惠 | 申请（专利权）人： | 永得利科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214028*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种焊接工装装置技术领域，尤其为半导体设备基座精准焊接工装装置，包括支架和底座，所述支架顶端面固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴贯穿支架，所述第一电机的主轴与支架转动连接，所述第一电机的主轴末端固定连接有第一螺纹轴，所述第一螺纹轴的另一端与支架转动连接，所述支架内侧滑动连接有安装块；本实用新型中，通过设置的安装块、活动板、第二电机、第二螺纹轴、夹持臂、活动块和电动推杆，这种设置配合安装块与活动板的滑动连接、第二电机与第二螺纹轴的固定连接、第二螺纹轴与活动板的螺旋连接、夹持臂与活动板的滑动连接、夹持臂与活动块的滑动连接和活动块与电动推杆的固定连接，实现提高焊接精度，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 基座 精准 焊接 工装 装置 | ||
【主权项】：
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