[实用新型]一种便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置有效
| 申请号: | 202020406892.6 | 申请日: | 2020-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN211265435U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
| 发明(设计)人: | 陈振新 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓盟科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L27/148 |
| 代理公司: | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人: | 赵雪佳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置,包括底板和活动齿轮,所述底板的顶部安装有第一电机,所述第一转轴的外壁设置有第二转轴,所述传送带的底部预设有卡槽,所述底板的顶部安装有第二电机,所述销轴的外壁预设有第一凹槽,所述活动齿轮设置于活动轴的外壁,所述推板的底部设置有工作台。该便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置设置有推板,通过安装在工作板顶部的推板,启动第二电机带动转盘进行转动,从而使转盘带动外壁的销轴在第一凹槽的内部进行转动,进一步带动第一凹槽外壁的活动齿轮在活动轴的作用下进行转动,使活动齿轮带动推板进行往复运动,进一步对加工好的电荷耦合元件进行自动搬运。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 便于 内部 零件 电荷 耦合 元件 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





