[实用新型]IGBT模块内部晶圆热阻抗的测试设备有效
| 申请号： | 202020320984.2 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN212008818U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张伟勋;周宣;王钦党 | 申请（专利权）人： | 上海金脉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01N25/20 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200030 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种IGBT模块内部晶圆热阻抗的测试设备，包括：控温箱，所述控温箱内填充有冷却剂，所述控温箱的侧壁开设有冷却剂输入口和冷却剂输出口，所述控温箱具有导热顶板；待测IGBT模块，安装于所述导热顶板上；红外温度测试仪，架设于所述导热顶板的上方，所述红外温度测试仪对准所述待测IGBT模块；恒功率电源，连接于所述待测IGBT模块；以及控制器，连接于所述待测IGBT模块和所述红外温度测试仪。本实用新型解决了传统的IGBT模块热阻测试方法，测试结果精确性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 内部 晶圆热 阻抗 测试 设备 | ||
【主权项】：
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