[实用新型]具有双向载料轨迹的镀膜系统有效

专利信息
申请号: 202020284011.8 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN211689220U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 林忠炫;赖青华;林岱蔚;邱敬凯 申请(专利权)人: 友威科技股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/56
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;史瞳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种具有双向载料轨迹的镀膜系统,适用于在多个工件上形成镀膜,具有双向载料轨迹的镀膜系统包含反应腔体、两个载料腔体及两个输送单元。反应腔体包括用来镀膜的反应室、至少一靶材及第一闸门与第二闸门。载料腔体分别设置于第一闸门与第二闸门,每一载料腔体包括载料室。输送单元分别用来载送工件沿第一载料轨迹及第二载料轨迹移动,第一载料轨迹由其中一载料室进入所述反应室内,再由反应室返回其中一载料室,第二载料轨迹由另一载料室进入反应室内,再由反应室返回另一载料室。通过采用载料腔体配合输送单元的双向交替载料方式,能依实际作业需求选择搭配一条或两条生产线使用,适用性较佳。
搜索关键词: 具有 双向 轨迹 镀膜 系统
【主权项】:
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