[实用新型]集成PFC电路的功率模块及空调器

摘要

本实用新型公开了一种集成PFC电路的功率模块及空调器，包括有第一基板、第二基板、封装体、散热器，其中第一基板设置有控制芯片，第二基板设置有工作芯片，封装体包覆第一基板、第二基板、控制芯片、工作芯片，散热器与封装体连接。由于第一基板和第二基板之间具有间隔，工作芯片将热量传递给的控制芯片的传热路径长，传热效率低；其次，工作芯片产生的热量主要采用第二基板散热，余热传递给工作芯片周边的封装体塑料，散热器可以将封装体的热量散热到外部空气中，则通过第二基板和散热器的配合，让工作芯片快速散热，减少传递给控制芯片的热量，避免发生控制芯片温度过高的情况，保证控制芯片的正常运作，让集成PFC电路更加稳定可靠。