[实用新型]集成PFC电路的功率模块及空调器

说明书

本实用新型公开了一种集成PFC电路的功率模块及空调器，包括有第一基板、第二基板、封装体、散热器，其中第一基板设置有控制芯片，第二基板设置有工作芯片，封装体包覆第一基板、第二基板、控制芯片、工作芯片，散热器与封装体连接。由于第一基板和第二基板之间具有间隔，工作芯片将热量传递给的控制芯片的传热路径长，传热效率低；其次，工作芯片产生的热量主要采用第二基板散热，余热传递给工作芯片周边的封装体塑料，散热器可以将封装体的热量散热到外部空气中，则通过第二基板和散热器的配合，让工作芯片快速散热，减少传递给控制芯片的热量，避免发生控制芯片温度过高的情况，保证控制芯片的正常运作，让集成PFC电路更加稳定可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，特别涉及集成PFC电路的功率模块及空调器。

背景技术

PFC电路为功率因数校正电路，一般的PFC电路大多是通过堆叠的方式或在一小块PCB上进行系统集成。PFC电路中具有大功率的工作芯片，在工作过程中因大功率器件的电流过大，导致工作芯片发热过大，PCB板温度过高，不能及时对外散热，影响电路中同一块PCB板上的控制芯片的正常运作，甚至会让控制芯片失效。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种集成PFC电路的功率模块，散热速度快，以保证控制芯片正常运作。

本实用新型还提出一种具有上述集成PFC电路的功率模块的空调器。

根据本实用新型的第一方面实施例的集成PFC电路的功率模块，包括：

第一基板，设置有控制芯片；

第二基板，设置有工作芯片，所述第二基板与所述第一基板间隔设置；

封装体，包覆所述第一基板、所述第二基板、所述控制芯片、所述工作芯片；

散热器，与所述封装体连接。

根据本实用新型实施例的集成PFC电路的功率模块，至少具有如下有益效果：控制芯片设置在第一基板上，工作芯片设置在第二基板上，在运作的时候，工作芯片产生的热量主要传递给第二基板，控制芯片产生的热量主要传递给第一基板，由于第一基板和第二基板之间具有间隔，工作芯片将热量传递给的控制芯片的传热路径长，且跨越不同介质进行传热，传热效率低；其次，散热器连接在封装体上，用于给封装体散热，工作芯片产生的热量主要采用第二基板散热，其余热量传递给工作芯片周边的封装体塑料，散热器可以将工作芯片传递给封装体的热量散热到外部空气中，则通过第二基板和散热器的配合，让工作芯片快速散热，减少传递给控制芯片的热量，避免发生控制芯片温度过高的情况，保证控制芯片的正常运作，让集成PFC电路更加稳定可靠。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述散热器包括：

底座，与所述封装体相连接；

散热片，设置在所述底座上。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述封装体通过螺钉连接所述底座。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述底座设置有与所述螺钉螺纹连接的多个螺纹孔，所述螺纹孔避让所述封装体，所述螺钉的螺头将所述封装体夹紧在所述底座上。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述封装体的边缘设置有避让所述螺钉的定位槽。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述螺纹孔有两个且分别分布在所述封装体的两侧。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述工作芯片与所述第二基板之间设置有导热硅脂。

根据本实用新型第一方面的一些实施例，所述第一基板设置有与所述控制芯片电连接的接地引脚。