[实用新型]DFN产品通用型加热装置有效
| 申请号： | 202020251289.5 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN211182166U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 种利;孙林华 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 陈俊杰 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种DFN产品通用型加热装置，包括主体，主体上表面设有面板凹槽，面板凹槽中设有吸附面板，吸附面板与主体为分体结构，吸附面板表面布满吸附孔，吸附面板内部设有串联通道，吸附孔通过串联通道相互连通；主体相对的两个侧面分别设有限位槽，主体的其他一个侧面设有负压通道，负压通道与串联通道连通。本实用新型可以更换吸附面板，根据不同的半导体产品选择相应的吸附面板，以此达到更好的吸附效果，适用范围广，有效缩短交付周期、提高生产效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | dfn 产品 通用型 加热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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