[实用新型]一种高性能智能核心板有效

专利信息
申请号: 202020247875.2 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN212064500U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 周立功;黎泳材;黄钦宁 申请(专利权)人: 广州致远电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G06F15/78;H01R13/64
代理公司: 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 代理人: 唐明磊
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例公开了一种高性能智能核心板,该核心板包括高性能处理器、存储器、电源模块以及无线网络模块,所述高性能处理器分别和所述存储器、所述电源模块以及所述无线网络模块相连,所述核心板通过邮票孔引脚引出所述高性能处理器的引脚,所述核心板的邮票孔引脚按照预设方式设置排布。本方案中,通过邮票孔引脚的方式合理安排不同速率接口之间的引脚间距、同一功能接口统一放置引出、增加防反插保护、CPU引脚全部引出等方法,可以让使用者快速简单地设计出不同的产品、降低设计成本。
搜索关键词: 一种 性能 智能 核心
【主权项】:
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