[实用新型]一种TO管座测试夹具有效
申请号: | 202020221595.4 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN211455667U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 贾盘盘 | 申请(专利权)人: | 浙江矽感锐芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王大国 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种TO管座测试夹具,包括夹具条和基座,所述夹具条固定于所述基座的上端并且所述夹具条的宽度小于所述基座的宽度,在所述夹具条上设有半圆形的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽用于放置上述TO56封装芯片的上端部分,在所述基座上与所述第一凹槽和所述第二凹槽相对应的位置处设有圆形的第三凹槽和第四凹槽,所述第三凹槽和所述第一凹槽连通,所述第四凹槽和所述第二凹槽连通。本实用新型公开的一种TO管座测试夹具,其采用夹具条磁吸式固定,取放方便,固定稳固,大大提高检测效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 to 测试 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造